Intellectual Property Sales List
지적재산 사항
| 국내외 구분 | 국내 | 지적재산 형태 | 특허 |
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 10-2018-7007360 | 등록번호 | 1018997880000 |
| 별명(고안)의 명칭 | 양면 방열구조를 갖는 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | ||
| 별명(고안)의 명칭(영문) | SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING DOUBLE-SIDED HEAT DISSIPATION STRUCTURE | ||
| 지적재산 분야 | 기계 | ||
| 이미지파일[C] | |||
| 첨부파일 | |||
| 특허평가 등급 | 특허평가 점수 | ||
| 기술가치평가 금액 | |||
사업화 정보
| 지적재산 개요 및 요약 | 본 발명은 양면 방열구조를 갖는 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 반도체 칩에서 발생하는 고열을 패키지 상,하부면에 각각 노출되는 기판으로 빠르게 열전도가 이루어질 수 있도록 메탈부를 설치하고 있다. 메탈부는 초음파 용접에 의하여 그리고 접착제에 의하여 기판에 접합된다. |
|---|---|
| 지적재산 거래형태 | 권리양도 ( 협의 ) |
| 협의 후 결정 | |
| 지적재산 단계 | 연구개발완료 |
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