Intellectual Property Sales List
지적재산 사항
| 국내외 구분 | 국내 | 지적재산 형태 | 특허 |
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 10-2017-0053309 | 등록번호 | 1019209150000 |
| 별명(고안)의 명칭 | 방열구조를 갖는 반도체 패키지 | ||
| 별명(고안)의 명칭(영문) | Semiconductor chip package having heating structure | ||
| 지적재산 분야 | 기계 | ||
| 이미지파일[C] | |||
| 첨부파일 | |||
| 특허평가 등급 | 특허평가 점수 | ||
| 기술가치평가 금액 | |||
사업화 정보
| 지적재산 개요 및 요약 | 본 발명은 개선된 방열구조를 갖는 반도체 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 칩에서 발생되는 열을 패키지 상부로 배출될 수 있도록 하여 방열효과를 더욱 높이고, 리드프레임의 형상을 단순화한 조건으로 반도체 칩과 연결하여 리드프레임의 형상을 만드는 데 있어서 발생하는 각종 문제점들을 해결하고자 한 반도체 패키지에 관한 것이다. |
|---|---|
| 지적재산 거래형태 | 투자유치 ( 협의 ) |
| 협의 후 결정 | |
| 지적재산 단계 | 연구개발완료 |
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