Intellectual Property Sales List
지적재산 사항
| 국내외 구분 | 국내 | 지적재산 형태 | 특허 |
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 10-2017-0035286 | 등록번호 | 1019064700000 |
| 별명(고안)의 명칭 | 적층식 클립 본딩 반도체 패키지 | ||
| 별명(고안)의 명칭(영문) | Stacked clip bonded semiconductor package | ||
| 지적재산 분야 | 전자 | ||
| 이미지파일[C] | |||
| 첨부파일 | |||
| 특허평가 등급 | 특허평가 점수 | ||
| 기술가치평가 금액 | |||
사업화 정보
| 지적재산 개요 및 요약 | 본 발명은 적층식 클립 본딩 반도체 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패키지 몸체 내부에 제1,2반도체 칩과, 제1,2클립을 적층하는 형태로 구성함에 있어서 각각의 반도체 칩의 일면에 서로 다른 특성을 갖는 단자가 리드프레임의 패드와 리드에 따로 연결될 수 있도록 한 적층식 클립 본딩 반도체 패키지에 관한 것이다. |
|---|---|
| 지적재산 거래형태 | 투자유치 ( 협의 ) |
| 협의 후 결정 | |
| 지적재산 단계 | 연구개발완료 |
#적층식, #클립본딩, #반도체, #패키지, #리드프레임
