Intellectual Property Sales List
지적재산 사항
| 국내외 구분 | 국내 | 지적재산 형태 | 특허 |
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 10-2018-0003627 | 등록번호 | 1020160190000 |
| 별명(고안)의 명칭 | 고열전도성 반도체 패키지 | ||
| 별명(고안)의 명칭(영문) | High thermal conductivity semiconductor package | ||
| 지적재산 분야 | 기계 | ||
| 이미지파일[C] | |||
| 첨부파일 | |||
| 특허평가 등급 | 특허평가 점수 | ||
| 기술가치평가 금액 | |||
사업화 정보
| 지적재산 개요 및 요약 | 본 발명은 고열전도성 반도체 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체칩과 PCB기판의 전기적 연결 및 PCB기판 자체의 열전도 특성을 개선함으로써 반도체칩의 하부뿐만 아니라 상부에서 발생하는 모든 열을 효율적으로 패키지의 외부로 배출시킬 수 있도록 구성하여 반도체 패키지의 방열효과를 높이고자 한 기술이다. |
|---|---|
| 지적재산 거래형태 | 투자유치 ( 협의 ) |
| 협의 후 결정 | |
| 지적재산 단계 | 연구개발중 |
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