본 발명은 가압형 반도체 파워 소자 패키지에 관한 것으로, 기존에 필수적으로 사용되었던 솔더와 같은 전도성 접착제를 전혀 사용하지 않고 트랜지스터와 다이오드 칩을 복수의 금속...

• 등록일 : 2026/05/18
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본 발명은 가압형 반도체 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기존에 필수적으로 사용되었던 솔더와 같은 전도성 접착제를 전혀 사용하지 않고 트랜지스터와 DIODE를 구성한...

• 등록일 : 2026/05/18
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본 발명은 고열전도성 반도체 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체칩과 PCB기판의 전기적 연결 및 PCB기판 자체의 열전도 특성을 개선함으로써 반도체칩의 하부뿐만 아...

• 등록일 : 2026/05/18
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본 발명은 도전성 연신사의 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로 터널공사, 채굴공사와 같은 공사장에서 폭약으로 발파 작업을 할 때 폭약을 장입하기 위해 사용하는 마대를 직물하거...

• 등록일 : 2026/05/18
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본 발명은 길이조절이 가능한 쇠톱장착공구에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 규격에 따른 다양한 길이의 쇠톱을 손쉽게 장착할 수 있는 길이조절이 가능한 쇠톱장착공구에 관한 것이다.

• 등록일 : 2026/05/18
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본 발명은 음향 성능이 향상된 음향기기에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명은, 진동부의 면적을 넓혀 음압을 향상시키고, 컬링 공법으로 접착제 없이 조립할 수 있으며, 내부 체...

• 등록일 : 2026/05/18
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본 발명은 마그넷 척력을 이용한 이어폰 케이블 자동 권선장치에 관련되며, 보다 상세하게는 이어폰 케이블 권선드럼의 권선작동 및 풀림작동 회전을 제어하는 폴(pawl)이 동일...

• 등록일 : 2026/05/18
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본 발명은 고역 필터를 구비한 이어폰 유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 진동판측으로 공기를 공급하여 하우징 내부의 음압을 높임으로써 고역대의 컨트롤을 쉽게 하고 음질을 향...

• 등록일 : 2026/05/18
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본 발명은 마이크로 스피커 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프레임에 덕트가 형성되어 저음 성능을 향상시키기 위한 마이크로 스피커 구조에 관한 것이다.

• 등록일 : 2026/05/18
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본 발명은 초박형 이어폰 스피커 유니트에 관련되며, 보다 상세하게는 스피커 유니트의 PCB기판이 외측 플레이트 중앙에 형성되는 인서트홈에 삽입되어 공진 주파수를 제어하는 체적...

• 등록일 : 2026/05/18
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