Intellectual Property Sales List
지적재산 사항
| 국내외 구분 | 국내 | 지적재산 형태 | 특허 |
|---|---|---|---|
| 출원번호 | 10-2018-0007983 | 등록번호 | 1020082090000 |
| 별명(고안)의 명칭 | 가압형 반도체 패키지 | ||
| 별명(고안)의 명칭(영문) | Pressure Type Semiconductor package | ||
| 지적재산 분야 | 기계 | ||
| 이미지파일[C] | |||
| 첨부파일 | |||
| 특허평가 등급 | 특허평가 점수 | ||
| 기술가치평가 금액 | |||
사업화 정보
| 지적재산 개요 및 요약 | 본 발명은 가압형 반도체 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기존에 필수적으로 사용되었던 솔더와 같은 전도성 접착제를 전혀 사용하지 않고 트랜지스터와 DIODE를 구성한 복수의 금속판을 가압방식의 구조를 통해 회로를 구성함으로써 생산성을 높이고 내구성을 향상시킬 수 있는 가압형 반도체 패키지에 관한 것이다. |
|---|---|
| 지적재산 거래형태 | 권리양도 ( 협의 ) |
| 협의 후 결정 | |
| 지적재산 단계 | 연구개발중 |
#가압형, #반도체, #패키지, #솔더, #전도성, #접착제
